2006年2月1日、レノボはA4スリムノート ThinkPad T シリーズの最新機種となる ThinkPad T60 シリーズを発表した。
2kg強の重量が苦にならなければ、普段使用のメイン機としてはもちろん、たまの持ち運びにも問題なく使用可能な2スピンドルタイプのA4ノートだ。
価格も高くなるが、各種スペックも最高レベルの ThinkPad T60p、20万円前後からで、多くのモデルがある ThinkPad T60 の大きくわけて2つのモデルがある。ThinkPad T43シリーズは当面併売される。
ThinkPad T60 2月中旬発売予定、20万円前後から
ThinkPad T60p 2月中旬発売予定、40万円台
インテル Core Solo を採用するモデルもあるが、Core Duo 採用機では、従来モデルより高いパフォーマンスが期待出来、ThinkPad
最高性能が期待される。
インテルの無線LANモジュール搭載機では Centrino Duo 対応機となる。
ThinkPad 第3世代
ThinkPad は堅牢性やセキュリティ機能など、他社に先駆けて採用した技術も多く、派手さはないが質実剛健な作りや・サポートなど、玄人受けする物作りを続けている。この ThinkPad の基本コンセプトは、IBM から Lenovo になっても変わることなく続いており、昨年秋に発売した ThinkPad Z シリーズからは ThinkPad クオリティをさらに高める第3世代へと移行しているとのことだ。
今回発表された T60 や X60 も第3世代製品となるが、T4xシリーズや X4xシリーズなど、第2世代品までの製品では、かなり長い間共通に使えていたACアダプタが第3世代では使えなくなった事は大きな変更の1つとなるだろう。
ACアダプタはコネクタ形状まで含めて変更になっているので、物理的にも従来のACアダプタは使用出来なくなるが、X60シリーズ用のACアダプタはかなり小さく軽くなっているので、ACアダプタの改良で、一時的に出費は多くなることもあるだろうが、将来の製品へ向けての改良と考えると、良い方向へ向かっているようだ。
ThinkPad は伝統的に堅牢性能が高いことで知られているが、他社と同じような天版の耐圧性能を数字でアピールするような事はせず、別の点をアピールしたいようだ。
例えば、Zシリーズから採用された ThinkPad Roll Cage はマザーボードなどの内部精密部品のストレスを最小限にするためのものであり、そのために、見ただけではよくわからない工夫が、筐体などで多数なされているとのこと。
また、天版の荷重性能を上げるためには、立体的な形状にすることで比較的簡単に実現可能だが、持ち運びする場合は製品自体の厚みや、デザイン面でも問題になる。平らでなおかつ剛性が高いのが
ThinkPad のデザインの特徴でもあるとのこと。
この ThinkPad T60シリーズは、筐体デザインは ThinkPad T4x シリーズと外見上はほとんど変わらないが、実際に ThinkPad T43 と T60 を手に持って剛性を比較すると明らかに筐体剛性が向上しているのがわかる。他社製品などと比較しても T40シリーズの筐体剛性は悪くないが、さらに筐体自体の剛性が向上していることからも、HDDなどの部品保護性能もかなり向上しているのだろう。
