高性能化が求められ、設備投資に力を入れる半導体関連企業
好決算を続々発表する半導体関連銘柄。なぜ注目されるのでしょうか？
スマホの高性能化や、何でもインターネットにつなげる「IoT」、さらには次世代通信規格の「5G」の普及などにより、半導体の高性能化が求められ、各社が設備投資に走っているためです。
性能を上げるには微細化が求められる一方、近年では積層化の流れも強まっています。積層化した半導体を「3D NAND」と呼びます。NANDフラッシュメモリーは電源を切ってもデータが消えない半導体のことです。皆さんがスマホで写真を取ったり音楽をダウンロードしても消えないのは、NANDフラッシュのおかげなんです。性能を上げるために、積層化の動きが出ています。現在は48層が主流になりそうです。通常のNANDが平屋だとすれば、48階建ての高層マンションということです。その分、性能が高くできます。
今回は、好決算の半導体関連銘柄をご紹介します。
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●SUMCO<3436>シリコンウエハメーカー。半導体用では世界首位級。需要が旺盛で価格の引き上げが始まっています。旧来型の200ミリメートルウエハがIoTや車載向けに伸びています。先端の300ミリメートルは通信料の急増でNAND用など需給逼迫。顧客の在庫も減少。供給過剰を懸念し、大手の増産計画は緩慢。17年1～3月期の営業利益は前年同期比94％増の70億円を計画しています。
●SCREENホールディングス<7735>
半導体製造装置の大手。ウエハ洗浄装置で世界ダントツの首位となっています。17年3月期の営業利益は従来予想の290億円から310億円（前期比32％増）に上方修正。3D NAND向けなど想定以上のようです。期末配当は従来予想比5円増配の75円に。
●ディスコ<6146>
半導体、電子部品向けの切断、研削、研磨用装置で世界トップ。17年3月期の営業利益は従来予想の254億円を307億円（前期比1％増）に上方修正しました。当初の減益予想が、一転増益に。受注も好転。期末配当を従来予想に比べ65円増配の278円に。
●東京エレクトロン<8035>
半導体製造装置で世界有数。エッジングなど前工程用に強みがあります。17年3月期の営業利益は前期比20％増の1400億円の計画。IoTの本格化で半導体需要増。10～12月期の受注額は2671億円（前年同期比37％増）。四半期としては07年1～3月期以来、10年ぶりに過去最高を更新しました。
●ローツェ<6323>
半導体工場で使われるウエア基板の搬送装置メーカー。大口顧客は台湾や韓国の企業。17年2月期の営業利益は会社計画を7億円強超過達成し47億円（前年比6割増益）になる見通しです。売上高も40億円計画を上回ります。期末配当を前回予想比8円増配の23円（うち3円は東証1部指定記念配当）とする方針です。
【参考】
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●文：和島英樹（わじま・ひでき）
ラジオNIKKEI解説委員。現みずほ証券、株式新聞社（現モーニングスター）記者を経て、2000年にラジオNIKKEIに入社。東証・記者クラブデスク。企業トップへの取材は1000社以上。近著に『NISAで賢い株式投資』（共著・旭屋出版）。担当番組に『和島英樹の週末株（ウィークエンド・ストック）！』（有料）、『マーケット・プレス』など。CFTe（国際認定テクニカルアナリスト）。日本テクニカルアナリスト協会評議委員。
